指紋識別產(chǎn)品陸續(xù)面世 A股3公司有望受益

每經(jīng)編輯｜每經(jīng)記者 宋戈    

每經(jīng)記者 宋戈

近日，有媒體報(bào)道稱三星S5有望在2014年2月24日揭開神秘面紗，且該款手機(jī)有望配備時(shí)下熱門的指紋識別功能。

《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，自iPhone5s面世以后，不少廠商已推出具有指紋識別功能的新機(jī)，具有相應(yīng)封裝技術(shù)的A股上市公司或受資金追捧。

指紋識別滲透率有望提升

分析人士認(rèn)為，指紋識別之所以備受市場關(guān)注，實(shí)際上源于iPhone5s；與iPhone5相比，其最大亮點(diǎn)之一是擁有指紋識別功能。隨后，HTC在新機(jī)HTCOnemax也搭載了指紋識別功能，步步高vivo在其新款手機(jī)Xplay3S中也加入了指紋解鎖模塊。

一位上海券商研究員對記者表示，“iPhone5s的指紋識別功能還是很受市場歡迎，可能引發(fā)其他公司跟風(fēng)效仿。搭載指紋識別功能的智能產(chǎn)品滲透率極有可能因此提速?！?/p>

國信證券在研報(bào)中提到，2014年可能會有多款帶指紋識別的智能機(jī)陸續(xù)推出；另外，下一代的蘋果平板電腦也極有可能具有指紋識別功能。

國金證券則在研報(bào)中指出，2013年全球指紋識別市場規(guī)模約30億美元。目前iPhone5s使用的指紋識別模組價(jià)格在15美元左右，假設(shè)未來三年50%的智能手機(jī)和平板電腦配備指紋識別模組，指紋識別市場將達(dá)到131億美元，市場空間將增長330%。

3公司涉及WLCSP封裝

值得注意的是，指紋識別傳感器芯片需要采用WLCSP的封裝技術(shù)。WLCSP即晶圓片級芯片規(guī)模封裝，是一種原芯片尺寸最小封裝方式。

上述上海券商研究員表示，隨著具有指紋識別功能的智能產(chǎn)品大量上市或引發(fā)WLCSP封裝的產(chǎn)能吃緊。

據(jù)記者統(tǒng)計(jì)，具有WLCSP封裝技術(shù)的公司寥寥無幾。國外的公司有日本三洋、韓國AWLP以及摩洛哥的Namotek等，國內(nèi)有晶方科技（603005，收盤價(jià)27.59元）、長電科技（600584，收盤價(jià)8.00元）控股子公司長電先進(jìn)、華天科技（002185，收盤價(jià)13.24元）子公司昆山西鈦以及中國臺灣地區(qū)的精材科技。

昆山西鈦是最近兩年崛起的WLCSP的廠家。長電先進(jìn)晶圓級封測產(chǎn)能均處于全球前列，并擁有部分核心專利授權(quán)。晶方科技產(chǎn)能位居世界前列，主要提供WLCSP封裝及測試服務(wù)；另外，公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。