上海新陽定增募3億投半導體硅片

每經編輯｜黃小聰 每經記者 宋戈    

黃小聰 每經記者 宋戈

上海新陽（300236，收盤價38.75元）今日發布公告稱，公司擬向不超過5名符合規定的投資者發行股份，募集資金總額不超過3億元，以增資形式投入參股子公司上海新昇，用于集成電路制造用300mm硅片技術研發與產業化項目。若實際募資凈額低于擬投入募資金額，不足部分則由公司自籌解決。

本次發行價格不低于發行期首日前20個交易日公司股票均價的90%，或不低于發行期首日前一個交易日公司股票均價的90%，在取得證監會的核準批復后，根據最終發行價格確定最終發行數量。

此次募投項目實施主體為上海新陽持股38%的子公司上海新昇，后者成立于2014年6月，注冊資本5億元，主要經營范圍為高品質半導體硅片研發、生產和銷售。

《每日經濟新聞》記者注意到，該項目預計總投資18億元，截至2014年9月3日，公司已將首發節余募集資金8997.92萬元及自有資金2.08萬元合計9000萬元，作為注冊資本投入上海新昇。項目建設期兩年，達產后實現300mm半導體硅片產能15萬片/月，項目投入營運后預計可實現年均銷售收入12.5億元，約可在6~7年內回收全部投資金額。

上海新陽稱，目前300mm硅片是市場的主流，市場占有率已經達到70%，但300mm半導體硅片是我國半導體產業鏈上缺失的一環，長期依賴進口，此項目致力于在我國建設300mm半導體硅片生產基地，實現300mm半導體硅片的國產化，填補國內產業鏈空白，同時也將進一步提高公司的持續盈利能力。