任正非稱美供應商不賣芯片也“沒問題” “備胎”質量迎考

每經記者｜王晶    每經編輯｜梁梟    

圖片來源：每經記者 劉玲 攝

5月19日中午，華為在“心聲社區”刊發了創始人任正非于5月18日在深圳公司總部接受日本媒體采訪的消息。任正非表示：“即使高通和其他美國供應商不向華為出售芯片，華為也‘沒問題’，因為‘我們已經為此做好了準備’”。

“我們沒有做任何違法行為。”這是美國發布華為貿易禁令以后，任正非首次接受采訪。他還表示，華為將繼續開發自己的芯片，減少生產禁令帶來的影響。同時，華為旗下的芯片公司——海思半導體有限公司也于日前宣布啟用“備胎”計劃。任正非認為，美國禁止華為業務的影響將是有限的，并表達了對長期發展前景的信心。

雖然任正非對公司發展前景表現出樂觀態度，但華為2018年底公布的主要供應商名單中有全球92家企業，其中，美國供應商最多，達33家，占比約36%。華為對美國的芯片、集成電路、軟件、光通訊等廠商依賴度不言而喻。招商電子分析師方競告訴《每日經濟新聞》記者，華為在射頻、設計工具EDA軟件以及操作系統方面仍存在短板。另外，芯謀研究首席分析師顧文軍認為，即便華為克服了芯片或模塊方面的問題，公司在代工、封裝等環節也會存在“卡脖子”的風險。

任正非：美國禁止華為業務影響有限

美國當地時間5月15日，美國總統特朗普簽署行政命令，宣告禁止企業使用對國家安全構成危險的公司所生產的電信設備，指示商務部與其他政府機構合作，在150天內擬訂執行計劃。此外，美國商務部以國家安全為由，將華為公司及其70家附屬公司列入出口管制“實體名單”。這意味著美國公司只有先從美國政府獲得許可證，才能向華為出售技術產品。

華為2018年底公布的主要供應商名單中有全球92家企業，其中有33家來自美國，年采購額達到100億美元。除代工廠Flex外，還包括芯片供應商高通、英特爾、博通等，而Tl、ADI、Maxim、Qorvo、Skyworks等則主要提供模擬器件。由于去年中興禁運事件影響較大，如今美國政府針對華為的行動引發了通信產業界的轟動。

不過，關于出口限制對公司的影響，任正非表示，公司不會任由華盛頓擺布。他還稱，美國禁止華為業務的影響將是有限的，并表達了對長期發展前景的信心。“預計華為的增長可能會放緩，但只是小幅的放緩，（2019年度）收入增長可能略低于20%。”

此外，任正非認為，美國政府接二連三威脅貿易伙伴的政策讓企業不敢再冒險，同時美國也將失去信譽。但另一方面，他認為，特朗普的貿易政策為中國的經濟改革提供了動力。

當談到5G話題時，任正非否決了在美國本土生產5G設備的可能。“即使美國請求我們在那里生產，我們也不會去。”過去半年，特朗普政府努力呼吁在世界各地禁止華為的產品，尤其針對5G無線網絡方面，原因是擔心華為的設備可能被用于監控等目的。

“備胎”計劃能否承重？

從采訪中可以看出，任正非的底氣來源于幾年前華為堅定發展自研芯片的戰略。如今，為應對美國封鎖，華為已經做了準備。5月17日凌晨，華為海思半導體總裁何庭波在致員工的一封信中稱：“公司在多年前就有所預計，并在研究開發、業務連續性等方面進行了大量投入和充分準備，能夠保障在極端情況下，公司經營不受大的影響。為了兌現公司對于客戶持續服務的承諾，華為保密柜里的備胎芯片‘全部轉正’，是歷史的選擇。這確保了公司大部分產品的戰略安全，大部分產品的連續供應。”

目前，海思的產品包括手機芯片、服務器芯片（鯤鵬系列）、基站芯片、基帶芯片以及AI芯片等等。其中最為大眾所熟悉的就是華為旗艦機搭載的手機處理器——麒麟芯片，其制程已達到7nm；在無線通信方面，華為5G基帶芯片巴龍5000已經推出；在數據中心領域，華為研發出基于ARM架構的服務器芯片鯤鵬系列，并推出7nm的產品；而AI方面，華為于2018年10月發布了昇騰310和昇騰910；在視頻應用上，則推出了機頂盒芯片、電視芯片以及安防芯片等。

雖然任正非對公司發展前景表現出樂觀的態度，但美國將華為加入“實體名單”對華為的實際影響會有多大還無法完全預測。對此，財通證券通信團隊觀點認為，華為短期受影響較小，長期面臨供應商切換的壓力。“華為在美國發布禁令前已囤積了6到12個月所需的關鍵零部件，但從華為調低營收增長預期來看，若不能很好地解決供應商切換問題，公司在5G發展的關鍵階段可能會減速。”

同時，財通證券通信團隊還指出，華為近年來一直在扶持國產相關產業鏈，國產替代將加速。如今，國內擁有較為完善的整套產業鏈，短期內產品性能、產量、良率可能不如美國產品，但在國內巨大市場的支持下，技術進步會加快，“內循環”動力充足，從長期來看是相關產業巨大的機會。另外，華為業務受損的同時，美國相關企業也會損失巨大的市場。

招商電子分析師方競告訴《每日經濟新聞》記者，華為在射頻、設計工具EDA軟件以及操作系統方面仍存在短板。另外，芯謀研究首席分析師顧文軍認為，即便華為克服了芯片或模塊方面的問題，公司在代工、封裝等環節也會存在“卡脖子”的風險。