界面新聞 2019-07-16 17:52:32
《上海市智能制造行動計劃（2019—2021年）》正式發(fā)布，提出在集成電路領域，重點以芯片制造、大硅片制備和封裝測試為主攻方向，推動光刻機、刻蝕機等關鍵技術裝備研制和產(chǎn)業(yè)化，提升芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈的智能化和自主可控水平。
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經(jīng)濟新聞APP
Copyright ? 2025 每日經(jīng)濟新聞報社版權所有，未經(jīng)許可不得轉載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
