每日經濟新聞 2022-08-12 11:25:22
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司是否有晶圓級封裝技術相關先進封裝能力？
曠達科技（002516.SZ）8月12日在投資者互動平臺表示，芯投微控股子公司NSD具備成熟的WLP （晶圓級）封裝技術、雙工器及溫補 TC-SAW 技術，擁有完整的知識產權和獨立的技術體系。WLP為先進封裝形式，其尺寸小，厚度薄，電磁兼容性好，但工藝需要豐富的knowhow積累。
(記者 畢陸名)
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