美國芯片法案能否實現芯片制造本地化？頭豹研究院：難點在于成本高與配套設施仍待更新

每日經濟新聞 2022-08-14 21:01:40

2800億美元芯片法案引得各方熱議，頭豹研究院8月11日書面回復《每日經濟新聞》記者時表示，美國芯片制造本地化主要難點在于成本高與配套基礎設施仍待更新。一方面，晶圓制造的資金投入巨大，2021年采用IDM模式的英特爾固定資產為632.45億美元，采用Fabless模式的英偉達固定資產則為27.78億美元，出于經濟效益方面的考慮，若美國建廠收益不符預期，廠商在美國本土產能擴建的步伐仍會受到阻力。另一方面，美國很多基礎設施缺乏投入、仍待更新，對于工廠投產及日常運營存在著潛在影響。

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