捷捷微電：功率半導體“車規級”封測產業已經開工，正在進行廠房等基礎設施和配套的建設

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴公司向不特定對象發行可轉換公司債券募集資金投入功率半導體“車規級”封測產業化項目，目前該項目已進行到哪個位置？何時生產？ 捷捷微電（300623.SZ）8月16日在投資者互動平臺表示，公司可轉債項目——功率半導體“車規級”封測產業化項目主要從事車規級大功率器件的研發、生產及銷售，本項目建設完成后可達到年產1900kk車規級大功率器件DFN系列產品、120kk車規級大功率器件TOLL系列產品、90kk車規級大功率器件LFPACK系列產品以及60kkWCSP電源器件產品的生產能力。項目達產后預計形成20億的銷售規模。目前進展：已經開工，正在進行廠房等基礎設施和配套的建設，建設期在2年左右。 (記者胡玲) 免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。