ST德豪：公司暫無進軍半導體芯片封裝的計劃

每日經濟新聞 2022-09-09 17:43:33

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司有計劃進軍半導體的芯片的封裝的技術和計劃嗎？

ST德豪（002005.SZ）9月9日在投資者互動平臺表示，公司目前的主業之一為LED封裝，與半導體芯片封裝所需技術、設備屬于不同領域，公司暫無進軍半導體芯片封裝的計劃。

(記者陳鵬程)

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