佰維存儲：我司已推出高性能內(nèi)存芯片和內(nèi)存模組

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘您好，公司是否有高性能內(nèi)存產(chǎn)品？具體型號有哪些。 公司是否有HBM內(nèi)存產(chǎn)品或相關(guān)技術(shù)儲備，HBM內(nèi)存適合在人工智能領(lǐng)域使用嗎？

佰維存儲（688525.SH）2月28日在投資者互動平臺表示，我司已推出高性能內(nèi)存芯片和內(nèi)存模組，型號分別為EX500 LPDDR5內(nèi)存芯片以及S300 DDR5 SODIMM、V300 UDIMM等。公司目前暫未涉及HBM內(nèi)存產(chǎn)品，HBM內(nèi)存具備更高的帶寬和性能，可應(yīng)用于高性能計算（HPC）、人工智能/深度學(xué)習(xí)、云計算等領(lǐng)域，其中高性能芯片設(shè)計仿真技術(shù)和先進封測工藝能力是HBM實現(xiàn)的基礎(chǔ)之一，公司將保持對該技術(shù)的持續(xù)關(guān)注。

(記者 尹華祿)

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