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          利和興:公司半導體封裝相關研發系配合客戶進行,公司主要參與機械設計,光學方案設計等

          每日經濟新聞 2023-03-07 17:26:25

          每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:您好,請問公司chiplet相關研發進程如何?具體參與哪些環節?相關價值量比率是多少?合作伙伴是華為嗎?介紹一下跟榮耀的合作情況,今年有多少訂單量了?

          利和興(301013.SZ)3月7日在投資者互動平臺表示,公司半導體封裝相關研發系配合客戶進行,公司主要參與機械設計,光學方案設計等;公司2022年年報預約披露時間為2023年4月27日,具體經營情況屆時詳見公告。

          (記者 陳鵬程)

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