快克智能：公司的功率半導體封裝設(shè)備為IGBT和碳化硅功率器件/模塊封裝提供整體解決方案

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：你好，請問特斯拉新一代平臺減少75%碳化硅對快克智能有影響嗎？

快克智能（603203.SH）3月8日在投資者互動平臺表示，公司已關(guān)注到相關(guān)信息。相關(guān)公司擬通過新技術(shù)減少單車碳化硅用量來降低成本，有助于提高碳化硅在各級別新能源車型中的滲透率。同時，碳化硅技術(shù)的迭代和降本能加速其在更廣闊工業(yè)及消費領(lǐng)域的應(yīng)用。公司的功率半導體封裝設(shè)備為IGBT和碳化硅功率器件/模塊封裝提供整體解決方案，其中銀燒結(jié)設(shè)備是碳化硅的主流工藝裝備，也可用于IGBT功率器件封裝工藝環(huán)節(jié)。

(記者 尹華祿)

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