每日經濟新聞 2023-03-14 16:26:23
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴公司的半導體設備是否用于或者可用于Chiplet封裝呢
邁為股份（300751.SZ）3月14日在投資者互動平臺表示，公司半導體設備主要產品半導體激光改質切割、激光開槽設備、研磨設備等半導體封裝設備，提供封裝工藝整體解決方案。
(記者 陳鵬程)
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