每日經濟新聞 2023-04-21 15:53:06
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴司生產的應用材料---球形硅微粉，是否已用于GPU模塊配套的高頻高速PCB封裝中？在提高芯片算力和集成度的“Chiplet”封裝中是否已開始應用？
凱盛科技（600552.SH）4月21日在投資者互動平臺表示，公司應用于高頻高速PCB封裝的球形材料已經批量供貨，在Chiplet封裝中的應用目前正在進行產品導入。
(記者 王可然)
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