興森科技：珠海FCBGA封裝基板項(xiàng)目預(yù)計(jì)2023年第二季度開(kāi)始啟動(dòng)客戶(hù)認(rèn)證，第三季度進(jìn)入小批量產(chǎn)品交付階段

興森科技近期接搜投資者調(diào)研時(shí)表示，珠海FCBGA封裝基板項(xiàng)目擬建設(shè)產(chǎn)能200萬(wàn)顆/月（約6,000平方米/月）的產(chǎn)線，已于2022年12月底建成并成功試產(chǎn)，目前良率持續(xù)提升，預(yù)計(jì)2023年第二季度開(kāi)始啟動(dòng)客戶(hù)認(rèn)證，第三季度進(jìn)入小批量產(chǎn)品交付階段。

廣州FCBGA封裝基板項(xiàng)目擬分期建設(shè)2000萬(wàn)顆/月（2萬(wàn)平方米/月）的產(chǎn)線，一期廠房已于2022年9月完成廠房封頂，預(yù)計(jì)2023年第四季度完成產(chǎn)線建設(shè)、開(kāi)始試產(chǎn)。