深南電路： 公司現(xiàn)有南通三期PCB工廠、無(wú)錫基板二期工廠處于產(chǎn)能爬坡階段

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)：貴公司的pcb板是單層？雙層？多層？今年貴公司有無(wú)新項(xiàng)目上馬？今年貴公司有無(wú)新產(chǎn)能釋放？今年是否有新業(yè)績(jī)（盈利）增長(zhǎng)點(diǎn)。

深南電路（002916.SZ）5月4日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司擁有印制電路板、封裝基板、電子裝聯(lián)三項(xiàng)主營(yíng)業(yè)務(wù)，覆蓋下游領(lǐng)域廣泛，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)定位于高中端制造。其中，公司印制電路板（PCB）業(yè)務(wù)具備高多層、HDI、剛撓結(jié)合等多種工藝能力，產(chǎn)品類型廣泛，側(cè)重高速大容量、高頻微波、高密小型化和大功率熱管理等重點(diǎn)技術(shù)方向。 公司現(xiàn)有南通三期PCB工廠、無(wú)錫基板二期工廠處于產(chǎn)能爬坡階段，廣州封裝基板項(xiàng)目預(yù)計(jì)今年第四季度連線投產(chǎn)。除對(duì)通信、數(shù)據(jù)中心、存儲(chǔ)等領(lǐng)域繼續(xù)深耕外，公司目前正在開拓汽車電子、高階封裝基板等市場(chǎng)及產(chǎn)品，并將依照既定的整體發(fā)展戰(zhàn)略及經(jīng)營(yíng)策略，不斷強(qiáng)化產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，持續(xù)提升經(jīng)營(yíng)能力，鞏固自身核心競(jìng)爭(zhēng)力，努力實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)和發(fā)展。

(記者 畢陸名)

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