金丹科技：700萬張“金丹轉債”于8月2日起掛牌交易

每經AI快訊，金丹科技（SZ 300829，收盤價：20.67元）7月28日晚間發布公告稱，經中國證券監督管理委員會證監許可[2023]885號文同意注冊，公司于2023年7月13日向不特定對象發行了700萬張可轉換公司債券，每張面值100元，發行總額7億元。經深交所同意，公司7億元可轉換公司債券將于2023年8月2日起在深交所掛牌交易，債券簡稱“金丹轉債”，債券代碼“123204”。

2022年1至12月份，金丹科技的營業收入構成為：食品制造業占比75.55%，農副食品加工業占比12.52%，其他收入占比11.93%。

金丹科技的董事長是張鵬，男，65歲，學歷背景為碩士；總經理是石從亮，男，54歲，學歷背景為本科。

截至發稿，金丹科技市值為37億元。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 金丹科技近30日內北向資金持股量減少10.97萬股，占流通股比例減少0.09%；
2. 近30日內無機構對金丹科技進行調研。
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(記者 王曉波)

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