國聯(lián)證券給予德邦科技買入評級，高端電子封裝材料領(lǐng)軍者，先進封裝材料潛力大，目標價格為85.91元

每經(jīng)AI快訊，國聯(lián)證券08月15日發(fā)布研報稱，給予德邦科技（688035.SH，最新價：57.32元）買入評級，目標價格為85.91元。評級理由主要包括：1）高端電子封裝材料市場空間廣闊；2）半導(dǎo)體先進封裝材料有望突破；3）各領(lǐng)域核心客戶均為行業(yè)龍頭企業(yè)。風(fēng)險提示：宏觀經(jīng)濟波動、產(chǎn)能擴張不及預(yù)期、集成電路封裝材料驗證進度不及預(yù)期、大客戶集中等風(fēng)險。

AI點評：德邦科技近一個月獲得1份券商研報關(guān)注，增持1家。

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——特斯拉又降價了！買車1年多，降價超8萬，有網(wǎng)友直呼“以后不買了，心臟受不了”…

(記者 王瀚黎)

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