上峰水泥：公司首批投資的半導體項目發展勢頭較好，其中投資的合肥晶合集成已上市發行

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：9月作為水泥行業傳統旺季，市場預期需求有望企穩回升，但行業產能過剩依然嚴峻，公司骨料毛利相對較高，那接下來骨料在當前市場需求和價格走勢可以分享一下嗎？還有半導體等新方向布局當前情況如何？ 上峰水泥（000672.SZ）9月4日在投資者互動平臺表示，作為建筑材料的重要部分，骨料在中國城鎮化發展進程中也具有巨量的市場需求，價格方面各區域差異較大，與各地的階段需求和產能供給、資源、物流條件等相關，骨料業務己為公司帶來了重要的業績貢獻，公司骨料業務規模規劃仍有較大增長。半導體是公司另一翼股權投資業務的主要方向之一，公司首批投資的半導體項目發展勢頭較好，其中投資的合肥晶合集成已上市發行。 (記者畢陸名) 免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。