天風證券給予氣派科技增持評級，23Q2營收環(huán)比提升，周期復蘇+第三代半導體封裝產品出貨有望助力業(yè)績持續(xù)增長

每經AI快訊，天風證券09月04日發(fā)布研報稱，給予氣派科技（688216.SH，最新價：24.75元）增持評級。評級理由主要包括：1）事件：公司發(fā)布2023年半年度報告；2）點評：23Q2公司營業(yè)收入環(huán)比提升57.80%，持續(xù)推進產品技術研發(fā)，第三代半導體封裝產品批量出貨有望帶來業(yè)績增量；3）先進封裝產品逐步完善，營收占比持續(xù)提升；4）高密度大矩陣技術生產效率提升明顯，有助于為公司降本增效；5）第三代半導體GaN封裝產線具備大批量生產能力，SiC封裝產品完成工藝驗證；6）建立晶圓激光開槽工藝平臺，避免崩片造成電路損傷問題。風險提示：產品升級迭代風險、先進封裝市場競爭力不及預期、下游需求不及預期、研發(fā)技術人員流失。

AI點評：氣派科技近一個月獲得1份券商研報關注，增持1家。

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(記者 蔡鼎)

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