半導(dǎo)體設(shè)備板塊反彈，廣立微漲超5.4%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）漲超0.7%，盤中溢價(jià)交易

每經(jīng)編輯｜趙云    

半導(dǎo)體設(shè)備板塊反彈，廣立微漲超5.4%，江豐電子、神工股份、南大光電等多股上漲，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）漲超0.7%，成交額超3600萬(wàn)元。盤中溢價(jià)交易。

從基本面來(lái)看，近期芯片板塊好消息不斷，首先是最近火爆的華為新機(jī)型Mate 60 Pro發(fā)行即售罄。華為新機(jī)顯示出的技術(shù)突破對(duì)芯片立業(yè)鏈構(gòu)成一定利好，后續(xù)華為新機(jī)有望刺激手機(jī)終端需求復(fù)蘇，拉動(dòng)芯片以及消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈的需求回暖。

從整個(gè)產(chǎn)業(yè)周期來(lái)看，目前芯片行業(yè)已行至大周期的底部區(qū)域，全球半導(dǎo)體銷售情況已連續(xù)四個(gè)月小幅上升，我國(guó)6月半導(dǎo)體銷售額也實(shí)現(xiàn)了環(huán)比3.2%的增長(zhǎng)，行業(yè)拐點(diǎn)降至。后續(xù)在人工智能浪潮下，行業(yè)景氣度拐頭向上的確定性較高。

此外，中美貿(mào)易摩擦以來(lái)，半導(dǎo)體設(shè)備、材料重點(diǎn)被卡脖子，是未來(lái)人工智能自主可控的重點(diǎn)環(huán)節(jié)。從設(shè)備細(xì)分品類來(lái)看，各品種國(guó)產(chǎn)化率普遍在20%以下，特別是光刻、薄膜沉積等設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率不足10%，光掩膜版、電子特氣、光刻膠等材料對(duì)外依存度也較高。因此聚焦卡脖子最嚴(yán)重領(lǐng)域的半導(dǎo)體設(shè)備ETF值得重點(diǎn)關(guān)注，從近期表現(xiàn)來(lái)看，它也確實(shí)更具彈性。