國風(fēng)新材：熱塑性聚酰亞胺（TPI）復(fù)合膜研發(fā)按計(jì)劃順利推進(jìn)，目前已進(jìn)入小試階段

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺提問：公司的各種電子級產(chǎn)品的最新生產(chǎn)進(jìn)度情況是否可以介紹下？實(shí)驗(yàn)室階段，還是試車階段？

國風(fēng)新材（000859.SZ）10月10日在投資者互動(dòng)平臺表示，公司新產(chǎn)品芯片封裝用聚酰亞胺薄膜（COF 封裝用高強(qiáng)高模 PI 薄膜）經(jīng)下游客戶試用反饋，產(chǎn)品綜合性能優(yōu)秀；高透高亮功能聚酯薄膜（BOPET 高透高亮離保基膜）經(jīng)過研發(fā)中心課題組技術(shù)攻關(guān)，突破關(guān)鍵技術(shù)難題，成功應(yīng)用在 OCA 涂布等光學(xué)顯示領(lǐng)域；熱塑性聚酰亞胺（ TPI）復(fù)合膜研發(fā)按計(jì)劃順利推進(jìn)，目前已進(jìn)入小試階段；半導(dǎo)體封裝用光敏聚酰亞胺（PSPI）光刻膠研發(fā)取得階段性成果，目前處于實(shí)驗(yàn)室送樣檢測階段，檢測部分?jǐn)?shù)據(jù)良好。

(記者 王可然)

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