每經網首頁 > 首發快訊 > 正文
2023-10-16 17:39:31
每經AI快訊,10月16日,頎中科技近期接受投資者調研時稱,在銅柱凸塊、錫凸塊技術上,公司也實現了較多的技術積累,順迎了“后摩爾時代”芯片尺寸越來越小、電性能要求越來越高的技術發展趨勢,實現了從凸塊制造到后段封裝的全制程扇入型晶圓級芯片尺寸封裝(Fan-in WLCSP)技術,并已成功導入客戶實現量產。
特別提醒:如果我們使用了您的圖片,請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站,可聯系我們要求撤下您的作品。
上一篇文章
贛鋒鋰業:與貴州安達科技能源股份有限公司于近日簽署了《戰略合作協議》
下一篇文章
ST世茂:1-9月銷售簽約金額約59億元 同比下降14%
歡迎關注每日經濟新聞APP
0
Copyright ? 2025 每日經濟新聞報社版權所有,未經許可不得轉載使用,違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265,?上海: 021-61283008,?廣州: 020-84201861,?深圳: 0755-83520159,?成都: 028-86512112
互聯網新聞信息服務許可證:51120190017 網站備案號:蜀ICP備19004508號-3 川公網安備 51019002002026號
新聞職業道德監督熱線:400 889 0008 郵箱:zbb@nbd.com.cn