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          每日經濟新聞
          首發快訊

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          頎中科技:全制程扇入型晶圓級芯片尺寸封裝技術已成功導入客戶形成量產

          2023-10-16 17:39:31

          每經AI快訊,10月16日,頎中科技近期接受投資者調研時稱,在銅柱凸塊、錫凸塊技術上,公司也實現了較多的技術積累,順迎了“后摩爾時代”芯片尺寸越來越小、電性能要求越來越高的技術發展趨勢,實現了從凸塊制造到后段封裝的全制程扇入型晶圓級芯片尺寸封裝(Fan-in WLCSP)技術,并已成功導入客戶實現量產。

          責編 王曉波

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