每日經濟新聞 2023-12-14 09:16:05
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：尊敬的董秘！您好。近期AMD新研發芯片持續火熱，請問貴公司是否承接部分芯片封裝？
通富微電（002156.SZ）12月14日在投資者互動平臺表示，公司與AMD已形成了“合資+合作”的強強聯合模式，建立了緊密的戰略合作伙伴關系，簽訂了長期業務協議。公司是AMD最大的封裝測試供應商，AMD也成為公司大客戶。未來隨著大客戶資源整合漸入佳境，產生的協同效應將帶動整個產業鏈持續受益，公司與AMD之間的合作也有望進一步深化，進一步實現“雙贏”。
(記者 蔡鼎)
免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
Copyright ? 2025 每日經濟新聞報社版權所有，未經許可不得轉載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
