中際旭創(chuàng)：AI基礎(chǔ)設(shè)施投入確定性強(qiáng)，高端產(chǎn)品需求提速（東方證券研報(bào)）

每經(jīng)AI快訊，2023年12月19日，東方證券發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評(píng)中際旭創(chuàng)。

AI競爭加劇，基礎(chǔ)設(shè)施先行，增長確定性強(qiáng)。ChatGPT發(fā)布后的一年內(nèi)，AI投入呈現(xiàn)加速趨勢，AI應(yīng)用也逐步導(dǎo)入互聯(lián)網(wǎng)廠商的更多產(chǎn)品之中。公司目前的800G訂單主要來自海外AI大客戶，和其GPU帶寬相配套，這些GPU終端用戶都在海外市場，包括海外互聯(lián)網(wǎng)大客戶、AI初創(chuàng)公司或行業(yè)客戶。

頭部廠商或推動(dòng)行業(yè)加速升級(jí)，光模塊升級(jí)加速，迭代周期或縮短。2023年10月，SemiAnalysis報(bào)道英偉達(dá)未來幾年的硬件路線圖，包括H200、B100和X100GPU，同時(shí)公開的還有包括英偉達(dá)的工藝技術(shù)計(jì)劃、HBM3E的速度/容量、PCIe6.0、PCIe 7.0、NVLink、1.6T 224GSerDes計(jì)劃。對(duì)于光模塊廠商，AI算力在快速發(fā)展過程中，數(shù)據(jù)中心更早迎接1.6T，公司下游客戶已經(jīng)產(chǎn)生了1.6T的需求，在驗(yàn)證順利的情況下，24年將通過驗(yàn)證并下單，25年上量。

光電芯片逐步鎖定產(chǎn)能并交付，供應(yīng)鏈緊張有望進(jìn)一步緩解。公司今年上游DSP、EML和VCSEL等物料先后出現(xiàn)供應(yīng)緊張情況。公司積極向供應(yīng)鏈下單，2023年9月DSP已經(jīng)大量交付，短缺情況緩解；EML也已下單并鎖定產(chǎn)能；同時(shí)公司正積極導(dǎo)入更多VCSEL供應(yīng)渠道，預(yù)計(jì)24年緩解VCSEL供應(yīng)緊張狀態(tài)。供應(yīng)鏈緊張情況緩解有助于確保公司向下游客戶交付產(chǎn)品。

高端產(chǎn)品定制化方案筑高公司競爭壁壘。公司持續(xù)地推出硅光、LPO、1.6T等產(chǎn)品滿足客戶定制化需求。下游客戶對(duì)于模塊供應(yīng)商的選擇需考慮其相互之間的適配性，提高光模塊供應(yīng)商數(shù)量會(huì)產(chǎn)生一定的認(rèn)證成本，頭部廠商具有一定先發(fā)優(yōu)勢。

盈利預(yù)測與投資建議

海外客戶AI需求旺盛，我們提高了對(duì)公司高速光通信模塊業(yè)務(wù)營收的預(yù)測，且公司營收規(guī)模快速增加攤薄費(fèi)用率，預(yù)計(jì)凈利率水平有所提升。預(yù)測公司2023-2025年歸母凈利潤為1978/4052/5183百萬元（前次預(yù)測23-24年為1498/1819百萬元）。根據(jù)可比公司，我們認(rèn)為目前公司的合理估值水平為2024年的31倍市盈率，對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)為155.30元，維持買入評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示

AI投入不及預(yù)期；技術(shù)迭代不及預(yù)期；供應(yīng)鏈供給緊張。

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前請(qǐng)核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

(來源：慧博投研)

(編輯 曾健輝)