邁為股份：公司激光切割等設備可用于硅基OLED的生產(chǎn)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴司已經(jīng)在顯示領域布局了OLED柔性屏激光切割設備、MicroLED激光剝離設備、巨量轉(zhuǎn)移設備、激光鍵合和MiniLED晶圓隱切設備等設備，以上設備對生產(chǎn)硅基oled會提供哪些技術支持？

邁為股份（300751.SZ）1月16日在投資者互動平臺表示，公司研制的激光類設備在顯示領域有廣泛應用，新型顯示產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給公司帶來更多的市場機遇。公司激光切割等設備可用于硅基OLED的生產(chǎn)。

(記者 蔡鼎)

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