惠倫晶體：預計2023年度凈利潤虧損1.2億元~1.8億元

每經AI快訊，惠倫晶體（SZ 300460，收盤價：10.41元）1月26日晚間發布業績預告，預計2023年歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損1.2億元~1.8億元。上年同期歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損_約1.35億元。業績變動主要原因是，主營業務的影響。報告期內，消費類電子等下游行業景氣度恢復不及預期，市場競爭激烈，產品銷售價格處于歷史低位；2023年第四季度，基座、IC及熱敏電阻等主要原材料均價有所上升，推動產品成本上升。計提資產減值準備的影響。結合公司實際經營情況及行業市場變化等影響，公司擬對固定資產及存貨等資產計提減值準備，其中設備減值400萬元至600萬元，存貨減值3500萬元至5000萬元。另外，預計計提信用減值3000萬元至4000萬元。目前相關資產減值測試工作尚在進行中，最終減值準備計提的金額將由公司聘請的具備證券期貨從業資格的評估機構及審計機構確定。

2022年1至12月份，惠倫晶體的營業收入構成為：電子元器件占比91.14%，軟件及信息技術服務業占比8.86%。

惠倫晶體的董事長是趙積清，男，72歲，學歷背景為大專；總經理是韓繼玲，男，45歲，學歷背景為本科。

截至發稿，惠倫晶體市值為29億元。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 近30日內無機構對惠倫晶體進行調研；
2. 根據各大券商對惠倫晶體凈利潤的預測，惠倫晶體2023年年度預測凈利潤平均值為-700萬元。惠倫晶體去年同期凈利潤為-1.35億元。

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(記者 賈運可)

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