北交所上市公司中裕科技新增專利信息授權(quán)：“一種打孔裝置”

每經(jīng)訊，據(jù)啟信寶，北交所上市公司中裕科技（871694）新增專利信息，專利權(quán)人為中裕科技，發(fā)明人是黃裕中、戴春杰、周明、卞冬明、張小紅。專利授權(quán)日為2024年2月23日，專利名稱為“一種打孔裝置”，專利類型為中國實用新型專利，專利申請?zhí)枮镃N202321872110.8。

該專利摘要顯示：本實用新型公開了一種打孔裝置，屬于水幕水帶制造技術(shù)領(lǐng)域，包括行程氣缸與定位氣缸，所述行程氣缸與所述定位氣缸連接，所述行程氣缸包括第一導(dǎo)桿，所述定位氣缸安裝在所述第一導(dǎo)桿遠離所述行程氣缸的一端，所述行程氣缸控制所述第一導(dǎo)桿伸縮，帶動所述定位氣缸左右移動；所述定位氣缸包括第二導(dǎo)桿，所述第二導(dǎo)桿上安裝有打孔部件，所述定位氣缸控制所述導(dǎo)桿伸縮，帶動所述打孔部件上下移動。本實用新型一種打孔裝置，打孔的準確率高，且能節(jié)能時間、提高生產(chǎn)效率，保證水帶的生產(chǎn)質(zhì)量。

(記者 曾健輝)

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