金卡智能：擬對子公司向銀行申請綜合融資額度時提供擔保，累計擔保額度不超過25億元

每經AI快訊，金卡智能（SZ 300349，收盤價：12.6元）4月17日晚間發布公告稱，公司為滿足公司子公司日常生產經營和業務發展資金需要，保證公司業務順利開展，2024年度公司擬對子公司向銀行申請綜合融資額度時提供擔保，累計擔保額度不超過25億元，在上述擔保額度范圍內，在符合要求的擔保對象（包括未來期間新增的子公司）之間可進行擔保額度的調劑，在調劑發生時，對于資產負債率70%以上的擔保對象，僅能從資產負債率70%以上的被擔保方處獲得擔保額度。2023年度，公司為子公司提供擔保實際發生金額約為7.87億元，占最近一期經審計凈資產的18.33%；期末擔保余額約為5.96億元，占最近一期經審計凈資產的13.88%。2、本次提請股東大會審議的向子公司提供擔保總額度為25億元，占公司最近一期經審計凈資產的比例為58.21%。

2023年1至12月份，金卡智能的營業收入構成為：智慧公用事業物聯網解決方案占比90.85%，其他占比9.15%。

金卡智能的董事長、總經理均是楊斌，男，55歲，學歷背景為碩士。

截至發稿，金卡智能市值為53億元。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 金卡智能近30日內北向資金持股量增加131.58萬股，占流通股比例增加0.36%；
2. 近30日內無機構對金卡智能進行調研。

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(記者 王曉波)

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