中銀證券維持德邦科技增持評級，新品研發(fā)及客戶拓展持續(xù)進(jìn)行

每經(jīng)AI快訊，中銀證券04月25日發(fā)布研報(bào)稱，維持德邦科技（688035.SH，最新價(jià)：33.71元）增持評級。評級理由主要包括：1）2023年公司業(yè)績承壓，研發(fā)投入加大；2）集成電路封裝材料產(chǎn)銷量同比提升，有望成為新的收入增長點(diǎn)；3）公司持續(xù)鞏固智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料市場優(yōu)勢，產(chǎn)能及海外布局持續(xù)推進(jìn)。風(fēng)險(xiǎn)提示：產(chǎn)品迭代與技術(shù)開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)；客戶驗(yàn)證進(jìn)度不及預(yù)期；宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。

AI點(diǎn)評：德邦科技近一個(gè)月獲得3份券商研報(bào)關(guān)注，買入2家，增持1家。

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(記者 胡玲)

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