每日經濟新聞 2024-07-15 21:30:19
每經AI快訊，7月15日，深南電路在互動平臺表示，公司FC-BGA封裝基板14層及以下產品公司現已具備批量生產能力，14層以上產品具備樣品制造能力。各階產品對應的產線驗證導入、送樣認證等工作有序推進中。公司面向FC-BGA等基板產品的廣州封裝基板項目一期已于2023年第四季度連線投產，目前尚處于產能爬坡階段。在產能爬坡過程中，前期投入形成的資產或費用已開始折舊、攤銷，但因產量有限，單位產品分攤的固定成本較高，因此會對公司利潤造成一定的負向影響。
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