3D IC對EDA有何挑戰？西門子數字化工業軟件總裁Tony Hemmelgarn：需考慮振動、散熱、空氣流動等物理問題

每經記者｜朱成祥    每經編輯｜楊夏    

7月24日，西門子“2024大中華區Realize LIVE用戶大會”在上海舉辦，大會聚焦人工智能、工業元宇宙、數字孿生等技術在工業應用的新范式，探尋行業數智化發展的前沿。

西門子數字化工業軟件總裁兼首席執行官Tony Hemmelgarn表示，將依托人工智能（AI）、云計算、數字主線、工業元宇宙等技術的融合發展，推動工業企業從根本上變革產品的構思、設計、制造與服務方式，并實現可持續。

Tony Hemmelgarn 圖片來源：主辦方供圖 

值得一提的是，西門子在收購Mentor之后，已成為全球三大EDA（電子設計自動化）廠商之一。對于當下芯片制造、封裝從2D走向3D，西門子有哪些解決方案，以幫助晶圓制造、封裝廠商提升良率？

對此，Tony Hemmelgarn回復《每日經濟新聞》記者提問時表示：“首先，我們非常清晰要走向3D IC（集成電路）方向，它是很重要的。其次，西門子的地位是非常獨特的。因為當你去做3D IC，需要擔心不同的物理問題。比如，集成電路不同層之間振動的情況；這些半導體會產生大量熱量，因此會帶來散熱問題；還需要看到整體封裝和內部結構，以及能夠仿真出集成電路中空氣流動情況。”

而西門子不僅擁有EDA技術，也具有較強的仿真能力。其表示：“這又回到西門子所提供全面的數字孿生技術，我們除了提供力學的設計外，還可以提供仿真服務，擁有一站式解決方案，能夠完整地幫助客戶設計集成電路。”

他具體介紹道：“前不久西門子發布了Calibre 3DThermal，支持早期可行性分析，幫助設計團隊在設計周期的早期進行熱分析，確保設備的可靠性和性能。Calibre平臺是西門子在集成電路領域的驗證工具，而且我們也集成了其他的工具，放到Calibre當中，讓整個平臺使用起來更加輕松容易。”

此外，西門子還把生命周期管理軟件擴展到EDA領域。Tony Hemmelgarn表示：“使用Teamcenter（西門子生命周期管理軟件），我們將用于離散制造、流程工業相同的工具應用到EDA中。現在整體的設計和早期的需求到生產，都是可以在Teamcenter中管理的。有很多知名半導體廠商，都在使用Teamcenter。”