興森科技：公司與國內外FCBGA封裝基板領域上下游廠商保持良好的溝通和技術交流

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司并購的北京斐電原系日本揖斐電株式會社（IBIDEN）控股子公司，迄今為止，F(xiàn)C-BGA 市場一直由全球最大的印制電路板開發(fā)和生產(chǎn)的專業(yè)廠家日本揖斐電株式會社 (IBIDEN)、Shinko Denki 以及韓國 Hana Micron 主導，興森科技后期有機會與日本揖斐電針對于FC-BGA領域進行合作交流學習嗎？并購的北京斐電HDI技術都系日本揖斐電株并購時候行業(yè)先進設備以及領先生產(chǎn)工藝嗎？

興森科技（002436.SZ）7月26日在投資者互動平臺表示，公司與國內外FCBGA封裝基板領域上下游廠商保持良好的溝通和技術交流。北京興斐HDI技術為揖斐電獨立研制開發(fā)，技術水準、加工工藝均處于行業(yè)相對領先水平。

(記者 蔡鼎)

免責聲明：本文內容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。