每日經濟新聞 2024-08-08 16:40:45
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：有報道稱：銅箔積層板(CCL)制造商斗山電子已經確認向英偉達供應HVLP(超低輪廓銅箔):一種高端電解銅箔，算力要求下，高速覆銅板對硅微粉的要求則更為嚴格，請問貴公司的Low-球形氧化鋁是否有該方向的應用?未來是否也積極需求韓國的市場開拓？
壹石通（688733.SH）8月8日在投資者互動平臺表示， 高頻高速覆銅板的功能填料需求趨勢目前以亞微米高純二氧化硅（硅微粉）為主，公司已具備相關產品的量產能力。韓國是公司重要的目標市場，目前已向部分用戶送樣評估。
(記者 蔡鼎)
免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
