環(huán)旭電子：環(huán)旭電子MCC微小化創(chuàng)新研發(fā)中心的能力涵蓋將各種組件異質(zhì)整合到復(fù)雜模塊中

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：環(huán)旭在「異質(zhì)整合國際高峰論壇」分享尖端整合式電壓調(diào)節(jié)模組技術(shù)，母公司日月光投控旗下日月光的powerSiP™平臺就是一個創(chuàng)新供電平臺范例，可以減少信號和傳輸損耗，同時解決目前存在的電流密度挑戰(zhàn)，實現(xiàn)垂直整合的多階電壓調(diào)節(jié)模塊（VRM），提供更高的系統(tǒng)效率和更低的功耗。而環(huán)旭電子MCC微小化創(chuàng)新研發(fā)中心的能力涵蓋將各種組件異質(zhì)整合到復(fù)雜模塊中，環(huán)旭與母公司這類技術(shù)能力主要應(yīng)用在哪些場景領(lǐng)域？謝謝！

環(huán)旭電子（601231.SH）10月24日在投資者互動平臺表示，環(huán)旭電子MCC微小化創(chuàng)新研發(fā)中心的能力涵蓋將各種組件異質(zhì)整合到復(fù)雜模塊中，利用成熟的封裝成型技術(shù)，為客戶實現(xiàn)各種應(yīng)用的靈活模塊化。

(記者 蔡鼎)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。