精工科技：公司暫無在AIPC碳纖維結構件方面進行布局

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：您好！隨著AI時代的到來，AIPC輕量化路線愈加明確，碳纖維結構件（如碳纖維外殼普及等）需求日漸提升，如光大同創（301387.SZ）碳纖維結構件已用于聯想、華為等品牌的高端機型。請問公司是否有在AIPC碳纖維結構件方面的布局？

精工科技（002006.SZ）2月13日在投資者互動平臺表示，碳纖維具有輕質高強、高彈性模量、耐腐蝕等諸多優點，采用優質碳纖維原料與良好樹脂基體制備的復合材料具備優良的力學性能，是消費電子輕薄化的首選材料。目前，碳纖維在電子產品消費領域的應用尚處于初級階段。未來，隨著技術的不斷進步和成本的進一步降低，在市場對消費電子產品高性能和輕量化趨勢下，碳纖維在消費電子產品中的應用將會更加廣泛。截至目前，公司暫無在AIPC碳纖維結構件方面進行布局。

(記者 王曉波)

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