半導體設備開啟資源整合新篇章，國產(chǎn)替代有望加速

3月26日早盤，A股早盤沖高回落后維持窄幅震蕩，主要寬基指數(shù)紅綠互現(xiàn)，漲跌不一。電子、通信等TMT行業(yè)小幅上漲0.5%左右。近期熱度較高的信創(chuàng)ETF（562570）現(xiàn)翻綠。信創(chuàng)板塊中，開普云、贏時勝、國芯科技、云天勵飛、佰維存儲、拓維信息等漲幅居前。

天風證券認為，半導體設備開啟資源整合新篇章，協(xié)同發(fā)展助推國產(chǎn)替代。近期國內(nèi)半導體設備領域或將連續(xù)出現(xiàn)調(diào)整。觀察全球半導體設備發(fā)展史，國際巨頭ASML、應用材料等均通過持續(xù)并購實現(xiàn)技術突破和業(yè)務擴張。我們認為國內(nèi)領軍企業(yè)在完成初步技術積累后，現(xiàn)階段通過資本運作實現(xiàn)資源優(yōu)化配置已成必然趨勢。這種產(chǎn)業(yè)整合既有利于頭部企業(yè)打造綜合型技術平臺，提升與國際競爭對手的對抗能力，又能通過上下游協(xié)同發(fā)展完善本土產(chǎn)業(yè)鏈配套，推動國產(chǎn)設備在多工藝環(huán)節(jié)實現(xiàn)替代突破。

據(jù)悉，全市場首只跟蹤上證科創(chuàng)板半導體材料設備主題指數(shù)的ETF——科創(chuàng)半導體ETF（基金代碼：588170，認購代碼588173）正在火熱發(fā)售中，該ETF囊括科創(chuàng)板中半導體材料和半導體設備兩大關鍵細分領域的硬科技公司。

相比半導體產(chǎn)業(yè)鏈的其他環(huán)節(jié)，半導體材料和半導體設備具有國產(chǎn)替代需求大、技術壁壘高、護城河深厚等特點。同時，“科八條”強化科創(chuàng)板硬科技定位，使得科創(chuàng)板公司在股債融資、并購重組等方面也享有諸多便利。