“C1系列”芯片問世填補(bǔ)國產(chǎn)高端車規(guī)芯片空白，半導(dǎo)體材料ETF（562590）午盤后出現(xiàn)階段式拉升

4月18日，A股盤中走弱，硬科技全線回調(diào)，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（562590）于13點(diǎn)50分有階段式拉升，并不斷維持修復(fù)，截至14點(diǎn)17分，換手率3.81%，跌幅調(diào)整至1.09%。成分股中TCL科技領(lǐng)漲0.98%，天岳先進(jìn)、上海新陽、三佳科技等紛紛跟漲。

消息方面，4月18日，辰至半導(dǎo)體在廣州舉辦“辰至半導(dǎo)體C1點(diǎn)亮儀式暨智能網(wǎng)聯(lián)生態(tài)交流會”，會上辰至半導(dǎo)體正式宣布首款產(chǎn)品“C1系列”芯片已完成研發(fā)并成功點(diǎn)亮。據(jù)介紹，C1的突破不僅填補(bǔ)了國產(chǎn)高端車規(guī)芯片空白，更將為智能汽車電子電氣架構(gòu)革新注入核心動能。

國盛證券表示，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將達(dá)1210億美元，國內(nèi)擴(kuò)產(chǎn)動能較強(qiáng)，引領(lǐng)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場，全球半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)能預(yù)計(jì)2025年增長7%，達(dá)每月產(chǎn)能3370萬片（8英寸當(dāng)量），國內(nèi)保持兩位數(shù)產(chǎn)能增長，2025年增至1010萬（wpm）。當(dāng)前國產(chǎn)廠商正加速追趕，逐步滲透高端設(shè)備領(lǐng)域。

半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A/C：020356；020357）緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（55.8%）、半導(dǎo)體材料（21.3%）占比靠前，合計(jì)權(quán)重超77%，充分聚焦指數(shù)主題，均為國產(chǎn)替代關(guān)鍵環(huán)節(jié)。