直擊業績說明會 | 瑞芯微：公司將推出更高算力芯片，助力AI大模型端側落地

每經記者 朱成祥    每經編輯 陳俊杰    

4月30日下午，上交所舉行2024年度滬市主板人工智能專題集體業績說明會，參與公司有瑞芯微（603893.SH，股價170.47元，市值714.11億元）、三六零（601360.SH，股價10.23元，市值716.05億元）等。

瑞芯微認為，AI（人工智能）大模型不斷迭代升級、使用效果全面提升，特別是在今年春節期間以DeepSeek為代表、國內各家頭部大模型公司快速迭代的一系列開源大模型，同時小參數量、適合端側部署的模型呈現越來越好的效果。這為邊端側AI應用發展帶來顛覆性變革。隨著AI端側開發門檻顯著降低，得益于本地處理的實時性、低網絡依賴、隱私保護等優勢，AI技術在汽車、機器人、教育、家庭、醫療等場景，以及可見的工業、農業、服務業等領域加速落地應用，將引發未來可預見的5~10年邊端側的AIoT（智能物聯網）高速發展。

瑞芯微表示，隨著AIoT市場不斷發展，接入云端的邊端側設備數量指數級增長，為應對云端運維成本攀升壓力，并滿足邊端側設備對數據隱私保護和低時延、離線運行的需求，大模型規模化落地邊端側應用的進程正在加速。

有相關投資者現場提問稱：“貴公司自研NPU（神經網絡處理器）已支持3B（即30億）參數級別模型部署，未來是否計劃進一步提升算力以適配更大規模端側模型？2025 年NPU 技術迭代的重點方向是什么？”

對此，瑞芯微表示：“公司自2018年推出第一代人工智能處理器NPU以來，經過持續迭代、不斷推出多款內置NPU的AIoT SoC（系統級芯片），已形成內置0.2TOPs（每秒可執行一萬億次）到6TOPs NPU算力的AIoT SoC完整布局，滿足不同市場、不同水平的算力需求。后續還會推出更優性能、更高算力的芯片，助力AI大模型在端側設備落地，尤其是協處理器平臺，通過算力擴展不僅滿足不同產品不同場景對更大規模端側大模型的需求，也給成熟產品的算力升級、AI賦能提供了可能。同時，下一代旗艦芯片RK3688，在人工智能應用上不僅提供性能更高的算力，同時多芯片級聯和協處理器擴展都給更大規模端側大模型的部署提供了更多的空間。”