東芯股份：上海礪算收到首批封裝完成的G100芯片 并完成主要功能測(cè)試

每經(jīng)AI快訊，5月26日，東芯股份公告稱，公司于5月26日收到上海礪算出具的《關(guān)于G100芯片進(jìn)展的告知函》。5月24日，上海礪算收到了首批封裝完成的G100芯片，即刻啟動(dòng)功能測(cè)試。5月25日，G100芯片完成了主要功能測(cè)試，截至目前結(jié)果符合預(yù)期。下一步，上海礪算將繼續(xù)進(jìn)行詳細(xì)全面的性能測(cè)試和優(yōu)化提升。此外，上海礪算會(huì)基于產(chǎn)品的性能調(diào)優(yōu)情況，盡快向行業(yè)內(nèi)客戶送測(cè)產(chǎn)品。東芯股份表示，公司投資的上海礪算的首代GPU（“G100”）芯片產(chǎn)品點(diǎn)亮后，后續(xù)尚有完整的功能性測(cè)試、性能測(cè)試和可靠性測(cè)試等工作。