7月30日融資余額19642.55億元，相較上個(gè)交易日增加21.67億元

每經(jīng)AI快訊，據(jù)交易所最新公布的數(shù)據(jù)顯示，截至7月30日，滬深兩市的融資融券余額為19784.07億元，相較上個(gè)交易日增加20.99億元，其中融資余額19642.55億元，相較上個(gè)交易日增加21.67億元。分市場來看，滬市兩融余額為10111.96億元，相較上個(gè)交易日增加3.91億元，深市兩融余額9672.1億元，相較上個(gè)交易日增加17.08億元。 7月30日兩市共有1713只個(gè)股有融資資金凈買入。共有43只股票融資凈買入額占總成交金額比例超10%，其中松井股份、叢麟科技、瑞聯(lián)新材排名前三，占比分別為23.02%、22.58%、21.57%。 從融資資金凈買入金額來看，共有17只個(gè)股凈買入金額超億元，其中藥明康德、寧德時(shí)代、包鋼股份排名前三，買入金額分別為4.47億元、4.37億元、4.19億元。 （記者 王曉波） 免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前請核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。