芯片ETF（512760）漲超4%，機構：先進封裝市場有望驅動行業景氣

華創證券指出，先進封裝是支撐AI、大模型、數據中心等高算力應用的關鍵路徑。隨著芯片系統集成復雜度提升，瓶頸凸顯，先進封裝憑借異構集成、高密度互聯優勢，正從制造后段走向系統設計前端。全球先進封裝市場保持高增長，Yole預計2030年將達800億美元，2.5D/3D封裝技術占比有望從2023年的27%升至2029年的40%。AI服務器對高帶寬存儲與高速互聯提出極致要求，HBM+CoWoS組合已成標配；汽車智能化推動車規SoC復雜度躍升，疊加消費電子周期復蘇，助力市場持續增長。中國先進封裝市場2024年規模預計達698億元，但滲透率僅40%，低于全球55%的水平，中長期具備顯著提升空間。國產廠商在晶圓級封裝、2.5D/3D等環節持續技術追趕，政策與資本協同下迎來窗口期機遇。

芯片ETF（512760）跟蹤的是中華半導體芯片指數（990001），該指數從A股市場中選取涉及半導體及芯片領域設計、制造、封裝測試等全產業鏈環節的上市公司證券作為指數樣本，以反映中國半導體及芯片行業相關上市公司證券的整體表現。

沒有股票賬戶的投資者可關注國泰CES半導體芯片行業ETF聯接A（008281），國泰CES半導體芯片行業ETF聯接C（008282）。

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