盤前利空放出，250億資金鏖戰寒武紀

每經記者｜王硯丹    每經編輯｜趙云    

今日（9月1日），芯片第一股寒武紀突傳利空。

8月31日晚間，有消息稱阿里云通義千問大模型面臨算力缺口，阿里緊急追加寒武紀思元370芯片訂單至15萬片。

9月1日凌晨，阿里云相關人士回應表示：“阿里云確實一云多芯支持國產供應鏈，但傳言阿里采購寒武紀15萬片GPU的消息不實。”

受此利空影響，寒武紀低開后快速回調，盤中跌幅一度接近9%，隨后跌幅有所收窄，全天成交額超過250億元。

剛剛過去的8月，寒武紀無疑是A股“最靚的仔”，當月公司股價大漲110.36%，一度取代貴州茅臺成為A股第一高價股。雖在8月29日因有所回調而暫時讓出第一高價股寶座，但無改市場因“寒王”封王而對以芯片為代表的科技成長擲下重注。

從行業整體數據來看，在申萬行業分類為數字芯片設計、模擬芯片設計、集成電路制造與集成電路封測的102家A股公司中，2025年共有上半年共有66家公司實現盈利，其中38家實現凈利潤同比增長，7家扭虧，另有15家減虧，芯片產業鏈企業業績飄紅，代工廠產能利用率攀升，產業總體呈現需求上揚、預期樂觀的積極態勢。

寒武紀本身中期業績也非常搶眼。據公司2025年中報，上半年公司實現營收28.81億元，同比增長4347.82%。

盡管今日股價出現大跌，但近期多家券商給予了其“買入”或“增持”評級。

如東吳證券指出，寒武紀已掌握7nm先進工藝下的物理設計技術，并成功應用于思元100、思元220、思元270、思元290、思元370等多款核心芯片，顯著提升了產品性能。產品不僅在大模型訓練與推理、智能視覺、語音處理、推薦系統等典型AI場景中表現優異，還實現了在運營商、金融、互聯網等多個重點行業的規模化部署，展現了強大的市場適應能力和行業滲透力。公司為國內AI芯片領軍者，隨著AI芯片市場規模的快速增長，公司有望依托不斷擴展的產品布局和生態建設逐步搶占市場。

東吳證券因此上調了寒武紀的盈利預測并給予其“買入”評級。

而從板塊表現來看，芯片大牛市確定，只是板塊中也會有高低切、有輪動。

“寒王”休息后，后起之秀源杰科技、利揚芯片今日20cm漲停。華虹公司今日披露并購預案后復牌，盤中一度大漲超過10%。而“寒王”在快速下跌后被巨量買盤拉起，午盤后從跌幅一度超過9%被拉升至僅下跌%，說明短期利空無改資金對其長期看好。

國金證券指出，半導體設備自主化加速，業績表現亮眼。外部制裁升級催化自主化進程，AI引領新一輪創新周期，帶動AI芯片、存儲芯片（包括HBM）及先進封裝（包括COWOS）擴產等，疊加周期復蘇預期，國內晶圓廠擴產確定性強，有望持續逆周期擴產，推進關鍵核心產線建設和設備國產化。

另外，國金證券還指出，下游需求持續增長，半導體國產替代邏輯強化，設計板塊業績迎來高速增長。美國加征對華關稅，限制高端芯片對華出口，國產替代邏輯加強，設計板塊有望持續受益。

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