聯(lián)發(fā)科2納米芯片已完成流片 將于明年底量產(chǎn)

每經(jīng)記者｜王晶    每經(jīng)編輯｜文多    

9月16日，聯(lián)發(fā)科方面宣布，公司首款采用臺積電2納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設(shè)計流片，預(yù)計將于明年底進入量產(chǎn)。“流片”是半導(dǎo)體研發(fā)過程中一個關(guān)鍵節(jié)點，它標志著芯片設(shè)計階段基本完成，進入到真正的制造驗證環(huán)節(jié)。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，納米數(shù)越小，代表晶體管的體積更小、密度更高，芯片性能越強。目前，臺積電、三星、英特爾等均在競逐更小制程，因為2納米制程不僅意味著手機處理器性能和能效的進一步躍升，它還能為端側(cè)大模型、生成式AI、高性能計算等應(yīng)用提供保障。

具體來看，臺積電的2納米制程技術(shù)首次采用納米片電晶體結(jié)構(gòu)，能夠帶來更優(yōu)異的性能、功耗與良率。聯(lián)發(fā)科方面表示：“臺積電增強版2納米制程技術(shù)與現(xiàn)有的N3E（臺積電3納米制程工藝升級版）制程相比，邏輯密度增加1.2倍，在相同功耗下性能提升高達18%，并能在相同速度下功耗減少約36%。”

盡管臺積電在技術(shù)方面取得突破，但高昂的制造成本仍然是行業(yè)面臨的一大考驗。有消息稱，一枚2納米制程晶圓的成本約為3萬美元，包括蘋果、英偉達等在內(nèi)的廠商需要在“性能”與“成本”之間進行取舍，這一成本未來也可能傳導(dǎo)至消費者。

作為晶圓代工的龍頭，臺積電制造的芯片當(dāng)前被廣泛應(yīng)用于全球頂尖科技公司的核心產(chǎn)品中。該公司不僅生產(chǎn)iPhone、iPad等搭載的A系列處理器，還為英偉達生產(chǎn)用于機器學(xué)習(xí)、人工智能方面的圖形處理單元（GPU）。

值得注意的是，高通和聯(lián)發(fā)科目前的新一代旗艦SoC均主要采用臺積電3納米制程，雙方的技術(shù)比拼仍然激烈。隨著臺積電2納米工藝的逐步成熟，二者的競爭將延伸到更先進的工藝平臺。

從市場份額來看，研究機構(gòu)Counterpoint Research公布的2025年第一季度全球智能手機應(yīng)用處理器報告顯示，排在首位的仍然是聯(lián)發(fā)科，其市場占比為36%。聯(lián)發(fā)科的市占率主要受益于入門級和主流級別產(chǎn)品的需求上升，而高端市場的出貨量略有下降。高通排名第二，市場份額為28%，其表現(xiàn)主要依賴于高端產(chǎn)品的市場推動。第三名為蘋果，市場份額為17%。

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