持續(xù)看好云端產(chǎn)品線 寒武紀董事長、總經(jīng)理陳天石：積極拓展市場份額，加速場景落地

每經(jīng)記者｜楊煜    每經(jīng)編輯｜魏官紅    

9月18日盤后，寒武紀（688256.SH，股價1420.99元，市值5944.71億元）召開2025年半年度業(yè)績線上說明會。

在此之前，公司股價剛剛經(jīng)歷一番“跌宕起伏”，登頂“股王”后又迎來下跌。9月18日上午，同樣發(fā)力AI（人工智能）算力的華為發(fā)布了“全球最強算力超節(jié)點和集群”，并公布了未來三年昇騰芯片的演進和目標(biāo)。

《每日經(jīng)濟新聞》記者注意到，在寒武紀的業(yè)績說明會上，投資者提出的問題涵蓋行業(yè)趨勢、定增計劃、研發(fā)進展、市場拓展等多方面內(nèi)容。

期間，有投資者提到前述華為發(fā)布會，詢問寒武紀產(chǎn)品路線及時間節(jié)點的先進性。

寒武紀董事長、總經(jīng)理陳天石表示，今年上半年，公司持續(xù)推動智能處理器微架構(gòu)及指令集的迭代優(yōu)化工作，新一代智能處理器微架構(gòu)及指令集將在編程靈活性、易用性、性能、功耗、面積等方面提升產(chǎn)品競爭力。

云端產(chǎn)品線預(yù)計將帶來持續(xù)性收入

在人工智能算力需求持續(xù)擴張的背景下，寒武紀在2025年上半年迎來業(yè)績拐點，公司實現(xiàn)營業(yè)收入28.81億元，同比增長超43倍；歸母凈利潤10.38億元，而上年同期虧損5.3億元。截至6月末，公司已經(jīng)連續(xù)三個季度實現(xiàn)盈利。

這一增長態(tài)勢是否可持續(xù)，成為不少投資者關(guān)注的焦點。對此，《每日經(jīng)濟新聞》記者以個人投資者身份進行提問。

陳天石回復(fù)道，2024年以來，公司憑借人工智能芯片產(chǎn)品的核心優(yōu)勢，持續(xù)深化與科技前沿領(lǐng)域頭部企業(yè)的技術(shù)合作，公司云端產(chǎn)品線在場景落地方面取得突破。考慮大模型等人工智能市場對人工智能算力旺盛需求，該商業(yè)化場景預(yù)計將為公司帶來持續(xù)性收入。

此外，陳天石對行業(yè)趨勢與需求增長持樂觀態(tài)度，“大模型的快速發(fā)展正推動人類社會加速邁向強人工智能時代，引發(fā)智能算力市場的空前增長機遇”，公司將持續(xù)聚焦AI芯片設(shè)計領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新，積極拓展市場份額，加速場景落地。

相關(guān)預(yù)期已體現(xiàn)在行動上。截至今年上半年末，寒武紀存貨約為26.90億元，同比大幅增長51.64%。公司董事、副總經(jīng)理、財務(wù)負責(zé)人及董事會秘書葉淏尹表示，公司針對云端產(chǎn)品線進行了備貨，公司已依據(jù)存貨跌價計提政策充分計提了相應(yīng)的跌價準(zhǔn)備。

在產(chǎn)品研發(fā)進展方面，據(jù)介紹，公司新一代智能處理器微架構(gòu)及指令集將對自然語言處理大模型、視頻圖像生成大模型以及垂直類大模型的訓(xùn)練推理等場景進行重點優(yōu)化，將在編程靈活性、易用性、性能、功耗、面積等方面提升產(chǎn)品競爭力。同時，公司對基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺也進行了優(yōu)化和迭代。

深化布局面向大模型的芯片與軟件平臺

另一方面，隨著大模型帶動智能算力硬件市場新一輪增長，寒武紀亦在持續(xù)深化面向大模型的芯片和軟件平臺布局。

9月16日晚，寒武紀披露定增募集說明書（注冊稿），公司擬募集資金不超過39.85億元。其中，約20.54億元投向“面向大模型的芯片平臺項目”，約14.52億元投向“面向大模型的軟件平臺項目”，另有約4.79億元用于補充流動資金。

業(yè)績說明會上，陳天石再次強調(diào)了此次定增對公司的意義。“本次募投項目的實施將全面提升公司在復(fù)雜大模型應(yīng)用場景下的芯片技術(shù)和產(chǎn)品綜合實力，提升公司在智能芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的長期競爭力。”

據(jù)介紹，募投項目面向大模型技術(shù)演進對智能芯片的創(chuàng)新需求，擬開展面向大模型的智能處理器技術(shù)創(chuàng)新突破，研發(fā)覆蓋不同類型大模型任務(wù)場景的系列化芯片方案；擬建設(shè)先進封裝技術(shù)平臺，靈活高效地支撐不同場景下差異化產(chǎn)品的封裝，增強智能算力硬件產(chǎn)品對未來大模型技術(shù)發(fā)展新需求的適應(yīng)性。

同時，大模型算法在通用和智能化方向的快速迭代，對智能芯片的靈活編程和高效性提出了更高要求，智能芯片需要加快適應(yīng)新技術(shù)、新應(yīng)用以及新業(yè)態(tài)的變化需求。

陳天石表示，本次募投項目基于公司智能芯片的硬件架構(gòu)特點，擬研發(fā)面向大模型的軟件平臺，重點面向大模型技術(shù)開展相應(yīng)的優(yōu)化策略、軟件算法以及軟件工具的創(chuàng)新研究，構(gòu)建面向大模型算法開發(fā)和應(yīng)用部署的高效支撐與服務(wù)能力，進一步提升公司軟件生態(tài)的開放性和易用性。

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