如何應對蘋果自研基帶芯片？高通中國區董事長孟樸：加強與安卓廠商合作、多元化布局

每經記者｜王晶    每經編輯｜文多    

今年以來，蘋果在自研基帶芯片上持續發力。繼2月在主打中端市場的iPhone 16e上首次搭載自研基帶芯片C1后，本月發布的 iPhone Air也采用了升級版C1X。這意味著，蘋果正逐步擺脫對高通在基帶領域的依賴。同時，外界也認為這將給高通的財務帶來一定的影響。

9月24日，《每日經濟新聞》記者就如何應對蘋果自研基帶芯片帶來的影響，采訪了高通中國區董事長孟樸。他介紹：“蘋果用自研芯片，時間表都是透明的，我們2027年以后的規劃里面沒有蘋果（有關）生意的部分。從高通來講有兩個方面（的應對思路）：怎么能更多地（與）安卓廠商加強合作，以此取代iOS的份額；另一方面，高通的業務現在也不完全在手機方面，公司還在汽車、IoT（物聯網）、PC（個人電腦）等方面做多元化的布局。在公司層面上，都有具體的戰略來應對這個變動。”

基帶芯片是一種用于無線電傳輸和接收數據的數字芯片，是移動通信設備的基礎元器件，主要的功能是把數據變成天線可以發出的電磁波，再把接收到的電磁波解碼成所需要的數據。

基帶芯片技術壁壘高，需要長期累積，因此全球只有極少數廠家擁有此項技術，如高通、聯發科、三星、紫光展銳和英特爾。高通是其中的主導者，并為蘋果iPhone產品生產組件。截至目前，蘋果大部分機型在基帶上依舊使用高通產品，但最終蘋果的目的是全面擺脫高通基帶。

封面圖片來源：每經記者 楊卉 攝