深圳國家高技術(shù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心彭映晗：半導(dǎo)體市場規(guī)模將在2030年達(dá)到萬億美元級別

每經(jīng)記者｜孔澤思    每經(jīng)編輯｜魏文藝    

10月15日至17日，“2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會”在深圳會展中心舉行，展會同期舉辦了多場平行論壇。

在10月16日下午舉行的一場投融資主題論壇上，深圳國家高技術(shù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心主任彭映晗發(fā)表了題為《2025全球半導(dǎo)體黃金賽道》的演講，解讀當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展格局和未來五大黃金賽道。

圖片來源：每經(jīng)記者 孔澤思 攝

彭映晗表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷新一輪周期性上升，2024年全球市場規(guī)模達(dá)到6306億美元，同比增長19.7%，業(yè)界認(rèn)為市場規(guī)模將在2030年達(dá)到萬億美元級別。

從全球區(qū)域格局看，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)權(quán)力版圖正在進(jìn)行重構(gòu)。彭映晗介紹，以2024年產(chǎn)業(yè)規(guī)模為例，美國和中國在第一梯隊(duì)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模占比分別達(dá)到29.5%和23.8%，且兩者差距正不斷縮小。

從國內(nèi)來看，2024年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1.8萬億元，較2019年市場規(guī)模翻了一倍。其中，EDA（電子設(shè)計(jì)自動化）、設(shè)備領(lǐng)域2024年規(guī)模較2019年增長超過30%，設(shè)計(jì)、制造領(lǐng)域2024年規(guī)模較2019年增長也在20%上下。

目前，國內(nèi)集成電路行業(yè)已初步形成了以長三角為綜合樞紐、大灣區(qū)為市場先鋒、京津冀為基礎(chǔ)支撐的發(fā)展格局。其中，不同區(qū)域各有優(yōu)勢，上海、無錫、蘇州三城產(chǎn)業(yè)規(guī)模就達(dá)到6800億元，在封測、制造、設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)都占據(jù)了全鏈條優(yōu)勢；大灣區(qū)集聚了最多企業(yè)數(shù)量，廣深兩地共有約4400家企業(yè)，設(shè)計(jì)、EDA等環(huán)節(jié)較為突出；京津冀主要是憑借創(chuàng)新人才與發(fā)明專利等創(chuàng)新要素供給，支撐產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023年至2025年9月，全國半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)融資額突破5800億元，AI（人工智能）、汽車、通信芯片等黃金賽道價值凸顯。在論壇現(xiàn)場，彭映晗還分析了未來半導(dǎo)體的五大黃金賽道：云側(cè)AI芯片、端側(cè)AI芯片、新型架構(gòu)芯片、汽車芯片和通信芯片。

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封面圖片來源：每經(jīng)記者 孔澤思 攝