芯德半導體沖刺港交所：三年半累虧超13億元，負債凈額缺口持續擴大，遞表前4個月多名股東轉讓價值超7700萬元股權

每經記者｜蔡鼎    每經編輯｜陳旭    

港交所官網披露，江蘇芯德半導體科技股份有限公司（以下簡稱芯德半導體）日前向港交所首次呈交了IPO（首次公開募股）申請文件，華泰國際為其獨家保薦人。

招股書顯示，芯德半導體擬將此次港股IPO募集資金用于興建生產基地及生產線以及采購生產相關設備、提升先進封裝技術的研發能力和半導體封測技術競爭力、提升商業化能力及擴展客戶協作生態系統，以及用作營運資金及其他一般公司用途。

《每日經濟新聞》記者（以下簡稱每經記者）梳理芯德半導體招股書發現，雖然公司的資料顯示其為國內少數率先集齊多項技術能力的先進封裝產品提供商之一，但自2022年至今年上半年，公司處于持續虧損的狀態，累計虧損超13億元。

同期，芯德半導體還處于“資不抵債”的狀態（即資產總值小于負債總值）。例如，截至今年上半年末，公司資產凈值為-9.5億元。此外，就在芯德半導體近日首次遞表的前幾個月，公司的多名股東還通過股份轉讓的方式，累計轉讓價值超7700萬元股權。

公司主要收入來自封測

芯德半導體是一家半導體封測技術解決方案提供商，主要從事開發封裝設計、提供定制封裝產品以及封裝產品測試服務。

招股書介紹，自2020年9月成立以來，公司積極拓展先進封裝領域，積累豐富的封裝技術經驗，并具備先進封裝的量產能力，涵蓋QFN（方形扁平無引腳封裝）、BGA（球柵陣列封裝）、LGA（柵格陣列）封裝、WLP（晶圓級封裝）及2.5D/3D等，是國內少數率先集齊上述全部技術能力的先進封裝產品提供商之一。

芯德半導體通過提供封裝產品及測試服務及其他產生收入。2022年、2023年、2024年和2025年上半年（以下簡稱“報告期內”），其收入主要來自于QFN和BGA的封裝及測試。

圖片來源：芯德半導體招股書

除了封測外，芯德半導體報告期還有極小部分的收入來自向客戶出售廢料及材料，主要包括廢銅及其他金屬材料。

芯德半導體的產品和服務主要在國內銷售。報告期內，公司來自國內的收入占比分別為93.9%、96.1%、97.6%和97.9%，但公司正尋求將業務擴展至韓國、日本、美國及德國等海外地區。

圖片來源：芯德半導體招股書

截至招股書披露日，芯德半導體在國內共擁有211項專利，其中包括32項發明專利及179項實用新型專利。公司按OSAT（外包半導體組裝和測試）模式運營，這使其能夠將資源集中于封裝設計、生產及測試服務，而公司的客戶則專注于半導體芯片設計及晶圓制造。

報告期內負債凈額缺口持續擴大

業績方面，報告期內，芯德半導體分別實現收入2.69億元、5.09億元、8.27億元和4.75億元；期內虧損分別約為3.6億元、3.59億元、3.77億元和2.19億元。

也就是說，芯德半導體在報告期這三年半的時間內累計虧損了13.14億元。其中，2024年公司收入雖然大幅增長，但虧損卻同比擴大。

圖片來源：芯德半導體招股書

對于報告期內收入的大幅增加，公司將其部分歸因于國內半導體行業的去庫存化周期，原因是對半導體元件的需求增加導致全球芯片短缺，使2022 年至2024年的需求發生顯著轉變。

而對于報告期內的持續虧損，芯德半導體在招股書中稱，主要“產生自生產設備的折舊及攤銷、歸屬于股東贖回權權益的融資費用開支及支付給員工的股份款項。”

然而，每經記者注意到，報告期內，芯德半導體的銷售成本居高不下，分別為4.84億元、7.05億元、9.94億元和5.52億元。其中，公司所稱的設備折舊及攤銷的成本占比均不到26%。

圖片來源：芯德半導體招股書

芯德半導體的客戶主要包括半導體設計公司的上游直接客戶。報告期內，公司來自前五大客戶的收入占比分別為約60.5%、50.4%、53.0%及55.2%。同期，公司來自最大單一客戶的收入占比分別為24.3%、27.3%、24.7%和26.4%。

報告期內，芯德半導體的應收賬款分別為6550萬元、1.46億元、1.68億元和1.86億元，同期，公司分別對這些應收款計提減值約190萬元、430萬元、810萬元和640萬元，均呈逐年/期增加的趨勢。

每經記者還注意到，招股書顯示，芯德半導體在報告期內均處于“凈負資產（即資不抵債）”的狀態。具體來看，公司報告期的資產總值分別為21.67億元、28.36億元、32.22億元和35.79億元，而同期的負債總額分別為25.1億元、35.86億元、41.37億元和45.3億元。

圖片來源：芯德半導體招股書

也就是說，芯德半導體報告期內的凈資產分別為-3.43億元、-7.5億元、-9.16億元和-9.5億元，缺口呈不斷擴大的趨勢。

遞表前4個月多名股東累計轉讓價值超7700萬元的股權

芯德半導體歷史可追溯至2020年9月，當時其前身江蘇芯德半導體科技有限公司成立。2024年6月，公司完成股份改制，更名為芯德半導體。成立五年多來，芯德半導體已累計完成超20億元的融資，吸引多家知名機構，其中包括小米長江產業基金等。

就在今年7月下旬，公司完成金額近4億元的D輪融資。截至招股書披露日，張國棟、潘明東、劉怡、寧泰芯及寧浦芯合計持有芯德半導體24.95%的投票權，為公司單一最大股東集團。其他股東包括江蘇省國資、晨壹基金、心聯芯、南京元鈞、深創投、小米、上海金浦、聯發科、元禾控股、先進制造等。其中，小米長江持股2.61%，OPPO關聯公司巡星投資持股1.14%。

每經記者注意到，就在芯德半導體此次遞表前的幾個月，公司股東進行了股份轉讓。

例如，招股書顯示，就在今年7月3日，深圳共創及寧浦芯與各自的受讓人訂立一系列股權轉讓協議。根據協議，深圳共創同意向華業續創轉讓公司0.59%股權，代價2500萬元。寧浦芯同意向元禾璞華轉讓0.91%股權，代價3500萬元。

再比如，9月30日，蘇民投資、先鋒投資、蘇民鋒帆與芯德半導體訂立股權轉讓協議。據此，蘇民投資及先鋒投資同意向蘇民鋒帆轉讓了芯德半導體0.29%及0.02%股權，總價約1719.2萬元。也就是說，過去4個月，芯德半導體的多名股東累計轉讓了價值超過7700萬元的股權。

對此，每經記者向天眼查等平臺提供的芯德半導體郵箱（公司官網顯示“無法訪問”）發送了采訪提綱，但截至發稿未獲公司方面的回復。

封面圖片來源：新華社