半導體早參丨“國產GPU第一股”網上中簽率出爐；科技巨頭亞馬遜投資500億美元加碼算力

截至11月24日，滬指漲0.05%，報收3836.77點；深成指漲0.37%，報收12585.08點；創業板指漲0.31%，報收2929.04點。科創半導體ETF（588170）漲0.91%，半導體材料ETF（562590）漲2.03%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業平均指數漲0.44%；納斯達克綜合指數漲2.69%；標準普爾500種股票指數漲1.55%。費城半導體指數漲4.69%，恩智浦半導體漲0.11%，美光科技漲7.99%，ARM漲2.39%，應用材料漲3.08%，微芯科技漲1.60%。

行業資訊：

1、消息面上，摩爾線程公告，根據上交所提供的數據，本次網上發行有效申購戶數為482.66萬戶，有效申購股數為462.17億股，網上發行初步中簽率為0.02423369%。

2、科技巨頭亞馬遜宣布將投資高達500億美元，用于擴展公司面向美國政府客戶的AWS人工智能和高性能計算（HPC）能力。

3、美國特斯拉公司CEO日前在社交媒體平臺X發文稱，他本人將“深度參與”特斯拉的人工智能（AI）芯片設計，并宣稱特斯拉的AI5芯片（目前車上使用的是AI4芯片）已進入流片階段，同時AI6芯片研發已啟動；公司目標是：每12個月推出一代全新AI芯片設計。

天風證券指出，從端側AI芯片上市公司的實踐來看，端側AI芯片正朝著“高能效比架構+場景化定制+全球化生態”的方向演進。技術上，存內計算、先進工藝與軟件工具鏈協同發展，破解端側設備算力與功耗的矛盾；場景上，從消費電子向汽車、工業、醫療多領域滲透，AI與垂直場景深度融合；市場上，頭部企業憑借研發投入領跑技術迭代，國產替代與全球化布局并行，行業集中度與企業競爭力持續提升。未來，隨著端側模型小型化、多模態交互技術的成熟，端側AI芯片預計將在更多智能終端中落地，成為推動AI產業化的核心力量。

相關ETF：公開信息顯示， 科創半導體ETF（588170）及其聯接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創板半導體材料設備主題指數，囊括科創板中 半導體設備（61%）和半導體材料（23%）細分領域的硬科技公司。 半導體設備和材料行業是重要的國產替代領域，具備國產化率較低、國產替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術進展。

半導體材料ETF（562590）及其聯接基金（A類：020356、C類：020357），指數中半導體設備（61%）、半導體材料（21%）占比靠前，充分聚焦半導體上游。