美利信：擬募資不超過12億元將用于半導體裝備精密結構件建設項目等

每日經(jīng)濟新聞 2025-12-04 20:19:45

每經(jīng)AI快訊，12月4日，美利信(301307.SZ)公告稱，本次向特定對象發(fā)行募集資金總額不超過人民幣12億元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將用于半導體裝備精密結構件建設項目、通信及汽車零部件可釬焊壓鑄產業(yè)化項目以及補充流動資金。

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