半導體多重利好共振！科創(chuàng)50ETF（588000）午后漲幅擴大至2%，拓荊科技漲9.87%，國產(chǎn)替代提速！

12月22日午后，A股三大指數(shù)延續(xù)上行走勢，漲幅擴大?？苿?chuàng)50ETF（588000）午后漲幅擴大為2%。盤面上，半導體核心標的集體走強。拓荊科技上漲9.87%，中芯國際上漲6.87%，盛美上海上漲5.92%，海光信息漲超5%；資金上，科創(chuàng)50ETF（588000）近期持續(xù)受到資金青睞，近五日資金凈流入17.87億，近十日資金凈流入26.44億。截至發(fā)文，科創(chuàng)50ETF（588000）成交額達28.76億元。

消息面上，多重利好為半導體板塊注入動力。政策端：中央經(jīng)濟工作會議將“堅持創(chuàng)新驅動，加緊培育壯大新動能”列為明年經(jīng)濟工作重點任務之一，相關部門正積極部署2026年工作重點，包括加快建立完善區(qū)域創(chuàng)新體系、深入實施產(chǎn)業(yè)基礎再造工程和重大技術裝備攻關工程等。行業(yè)端：國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布的報告顯示，2025年全球半導體制造設備總銷售額預計達1330億美元，同比增長13.7%，創(chuàng)歷史新高，行業(yè)高景氣度為板塊上行提供有力支撐。

展望后市，半導體行業(yè)迎來多重利好共振，景氣度持續(xù)攀升。AI算力、數(shù)據(jù)中心等需求驅動全球半導體銷售額穩(wěn)步增長，2025年市場規(guī)模預計達7009億美元。晶圓產(chǎn)能加速擴張，2024-2028年全球12英寸晶圓月產(chǎn)能CAGR約7%，7nm及以下先進制程CAGR高達14%。HBM放量帶動半導體材料需求提升，2025年全球及中國大陸相關市場規(guī)模分別同比增長6%和21.1%。疊加國產(chǎn)替代進程加快，先進制程推動行業(yè)格局向頭部集中，產(chǎn)業(yè)鏈成長空間廣闊。

科創(chuàng)50ETF（588000）追蹤科創(chuàng)50指數(shù)，指數(shù)持倉電子行業(yè)69.39%，計算機行業(yè)4.88%，合計74.27%，與當前人工智能、機器人等前沿產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向高度契合。同時涉及半導體、醫(yī)療器械、軟件開發(fā)、光伏設備等多個細分領域，硬科技含量高，看好中國硬科技長期發(fā)展前景的投資者建議持續(xù)關注。

相關ETF：科創(chuàng)50ETF（588000）。